烧结砖生产时会出现气孔虽然是正常现象，但是这也影响着砖的密度和硬度，所以需要想办法降低烧结砖的气孔率，那么怎样做才能降低烧结砖的气孔率呢?晶亿烧结砖就来说说降低烧结砖气孔率的几个方面。

　　1、选择密度高、吸水率低的原料，并通过合理的配制，更容易得到低气孔烧结砖。

　　2、烧结砖烧制过程中，温度一般控制在1350℃至1380℃，可以适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃)，砖收缩略有增加，从而使砖的密度稍有增加，气孔率得以降低。

　　3、坚持“两头大、中心小”的原则，削减中间颗粒，添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的烧结砖。

　　4、按一定的粒度要求配料，经成型、干燥后，在高温下烧成。

　　5、使用压力机提高烧结砖成型压力，压力越大，气孔率越低。

　　其实要想降低烧结砖的气孔率，选择合适的生产工艺，并且在生产砖的时候压实，就可以有效减少气孔率。